智能手機追求極窄邊框并向折疊屏演變，要求手機下邊框（Bottom Bezel）向毫米級壓縮，實現近乎無邊框的視覺效果。

*手機屏幕樣式及下邊框寬度演變對比

傳統封裝方式（如COG、COF等）因空間利用率已達極限，難以滿足此要求。

在此背景下，COP封裝技術應運而生，可以解決傳統封裝區的空間占用難題，并為折疊屏幕形態騰出關鍵設計空間。

*COG、COF、COP技術的下邊框區別，圖源網絡，侵刪

一、COP屏幕封裝技術及優勢

COP（Chip On Plastic）：將驅動芯片、排線等直接封裝在柔性塑料基板上，通過將屏幕底部柔性基板進行彎折，從而實現極窄邊框設計。

*COG、COF、COP的對比

在新型顯示領域，COP屏幕封裝技術是實現極致視覺體驗的關鍵，其工藝復雜度和成本敏感性對電路可靠性提出了極高要求。

*COP結構圖，圖源網絡，侵刪

然而，傳統表面處理方法在改善材料表面性及工藝穩定性上存在局限，直接影響屏幕封裝良率。

二、等離子處理及超聲波干式除塵解決方案

等離子表面處理技術憑借高密度活性等離子體，有效活化產品表面，顯著提升后續貼合工藝質量，且處理溫度低，

可降低柔性塑料基板損傷風險，為保障COP封裝質量提供了可靠的技術支持，同時兼具環保、安全、處理均勻等特性被廣泛用于新型顯示領域中。

適用于各種平面材料的清洗活化

可選配不同長度等離子槍頭

客制化流水線設備，根據行業客戶需求，定制自動化方案

無接觸式除塵，不產生物理、化學變化，不造成產品損傷

閉環系統，不會破壞潔凈車間的空氣平衡，不會造成二次污染

可銜接現有產線，滿足生產需求

2、應用案例分享

柔性塑料基板表面能低、化學惰性強，導致膠粘劑難以有效潤濕和鋪展，如果未經表面預處理直接貼合，

易造成貼合不牢、粘接不良等問題，在彎折應力下產生分層風險，影響屏幕封裝可靠性。

貼合前，通過超聲波干式除塵技術能有效清除浮塵微粒，可避免因浮塵污染導致的粘接失效；等離子表面處理利用等離子體

的物理轟擊與化學反應，有效提升表面能，改善表面潤濕性與附著強度，從而確保貼合界面在動態彎折環境下保持穩定結合。

*注：處理效果因產品材質不同而存在差異