智能手機追求極窄邊框并向折疊屏演變,要求手機下邊框(Bottom Bezel)向毫米級壓縮,實現近乎無邊框的視覺效果。
*手機屏幕樣式及下邊框寬度演變對比
傳統封裝方式(如COG、COF等)因空間利用率已達極限,難以滿足此要求。
在此背景下,COP封裝技術應運而生,可以解決傳統封裝區的空間占用難題,并為折疊屏幕形態騰出關鍵設計空間。

*COG、COF、COP技術的下邊框區別,圖源網絡,侵刪
一、COP屏幕封裝技術及優勢
COP(Chip On Plastic):將驅動芯片、排線等直接封裝在柔性塑料基板上,通過將屏幕底部柔性基板進行彎折,從而實現極窄邊框設計。

*COG、COF、COP的對比
在新型顯示領域,COP屏幕封裝技術是實現極致視覺體驗的關鍵,其工藝復雜度和成本敏感性對電路可靠性提出了極高要求。

*COP結構圖,圖源網絡,侵刪
然而,傳統表面處理方法在改善材料表面性及工藝穩定性上存在局限,直接影響屏幕封裝良率。

二、等離子處理及超聲波干式除塵解決方案
等離子表面處理技術憑借高密度活性等離子體,有效活化產品表面,顯著提升后續貼合工藝質量,且處理溫度低,
可降低柔性塑料基板損傷風險,為保障COP封裝質量提供了可靠的技術支持,同時兼具環保、安全、處理均勻等特性被廣泛用于新型顯示領域中。

適用于各種平面材料的清洗活化
可選配不同長度等離子槍頭
客制化流水線設備,根據行業客戶需求,定制自動化方案

無接觸式除塵,不產生物理、化學變化,不造成產品損傷
閉環系統,不會破壞潔凈車間的空氣平衡,不會造成二次污染
可銜接現有產線,滿足生產需求
2、應用案例分享
柔性塑料基板表面能低、化學惰性強,導致膠粘劑難以有效潤濕和鋪展,如果未經表面預處理直接貼合,
易造成貼合不牢、粘接不良等問題,在彎折應力下產生分層風險,影響屏幕封裝可靠性。

貼合前,通過超聲波干式除塵技術能有效清除浮塵微粒,可避免因浮塵污染導致的粘接失效;等離子表面處理利用等離子體
的物理轟擊與化學反應,有效提升表面能,改善表面潤濕性與附著強度,從而確保貼合界面在動態彎折環境下保持穩定結合。
*注:處理效果因產品材質不同而存在差異
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