在半導體制造工藝中，封裝是保護精密芯片、實現電氣連接并確保最終產品可靠性的關鍵環節。其中，清潔度是決定封裝質量的重中之重。材料表面潤濕性能差，可能導致鍵合失敗、封裝開裂等致命缺陷。而真空等離子清洗機，正是解決這一系列難題、提升半導體封裝良率的“隱形守護者”。

為何半導體封裝前必須進行清洗？

??材料表面的浸潤性和粘附性，導致：

??引線鍵合強度不足，易脫落。

??芯片貼裝空洞，散熱不良。

??塑封料與芯片結合不牢，產生分層。

??最終產品可靠性下降，早期失效率升高。

??傳統的濕法清洗（使用化學溶劑）雖然有一定效果，但存在清洗死角、環保壓力大、易造成二次污染且對精細結構損傷風險高等問題。而真空等離子清洗機提供了一種干式、高效、環保且無損傷的完美解決方案。

真空等離子清洗機的工作原理

??真空等離子清洗機通過在密閉真空腔體內施加高頻電場，使工藝氣體（如氧氣、氬氣、氫氣或它們的混合氣體）電離，形成包含高能電子、離子的等離子體。

在半導體封裝中的核心作用

真空等離子清洗機在封裝工藝的多個關鍵步驟中扮演著不可或缺的角色：

1、引線鍵合前清洗

??作用： 提高芯片焊盤和基板焊點上表面性能。

??效果： 顯著提高金線/銅線與焊盤的鍵合強度和一致性，減少虛焊、脫焊，極大提升良品率。

2、芯片貼裝前清洗

??作用： 清潔芯片背面和基板粘貼區域。

??效果： 增強環氧樹脂或DAF膜等粘合材料的浸潤性和粘附力，減少貼裝空洞，改善芯片的散熱路徑，提高器件長期工作的可靠性。

3、塑封前清洗

??作用： 在注入塑封料之前，對整個框架上的芯片和引線進行最終清洗。

??效果： 確保塑封料與所有組件完美結合，有效防止因界面污染導致的分層（Delamination）和“爆米花”效應，尤其在潮濕環境下至關重要。

4、倒裝芯片封裝

??作用： 清潔芯片的凸點（Solder Bumps）和基板的焊盤。

??效果： 提高焊料的潤濕性，確保回流焊后形成均勻、可靠的焊接點，降低連接電阻。

　　隨著半導體器件向更小尺寸、更高集成度和更高可靠性發展，對封裝工藝的要求也日益嚴苛。真空等離子清洗機作為一種先進的表面處理技術，通過提升表面活性和清潔度，從根本上保障了封裝環節的質量，是確保半導體產品在激烈市場競爭中立于不敗之地的重要裝備。投資一臺高效的真空等離子清洗機，就是為您的封裝良率和產品可靠性上了一道堅實的“保險”。