等離子去膠技術概述

等離子去膠機是一種利用高能等離子體去除材料表面有機污染物和光刻膠的先進設備。晟鼎半導體作為國內領先的表面處理解決方案提供商，研發的等離子去膠機系列產品憑借其卓越性能和穩定性，已成為半導體、微電子和光電顯示等行業的關鍵生產設備。

等離子去膠機的核心優勢

1.遠程等離子：遠程等離子體可以避免在等離子體生成過程中損壞晶圓以及良好的均勻性

2.多手臂設計：一次性進行雙晶圓取放；提高生產效率，提升空間效率。

3.高兼容性：晶圓尺寸選擇的靈活性帶來成本和解決方案的高效率；

4.Taiko晶圓解決方案：Taiko晶圓工藝的特殊設計，以滿足客戶的需求；

5.特色軟件：軟件獨立研發，具有直觀的過程動畫、豐富的數據和記錄、PM指導線、多用戶界面

6. 多工藝適應性：:晟鼎設備支持多種工藝氣體組合（純氧、氧+H2N2等）和功率調節，可針對不同材料（Si、SiC、GaN、GaAs、藍寶石、玻璃等）和膠層類型（光刻膠、PI、PBO、BCB等）進行優化處理。

等離子去膠機的典型應用場景

 1. 半導體制造工藝

- 光阻去除(PR Strip)：離子注入后光阻清除

- 除膠渣(Descum)：曝光顯影后的精細處理

- 硬掩膜層清除

- 晶圓表面預清潔處理

2. 先進封裝領域

- 聚合物去除（PI、BCB、PBO）

- TGV通孔工藝中的去膠處理

- 封裝過程中的表面清潔

晟鼎半導體去膠設備系列

1. 等離子去膠機系列：

   - ST-3100/3200大氣傳輸型

   - ST-6100/6200真空傳輸型

   - ST-2100實驗型

2. 多片式去殘膠機系列：

   - ST-2300手動筒式

   - SPV-80手動盤式

   - ST-3300自動筒式

   - ST-100手動多層式